شريحة Apple القادمة دخلت في مرحلة الإنتاج الضخم لتصبح جاهزة للإطلاق في العام الجاري!

هناك بعض التسريبات التي سمعناها مؤخرًا عن شريحة Apple القادمة بعد M1 ، واليوم تعود هذه الشائعات إلينا عبر منصة نيكاي آسيا وهو ما أكد أن هذه الشريحة في مرحلة الإنتاج الضخم بالفعل وستذهب إلى MacBook معها في يوليو.

منصة الأخبار تدعي أن المصنع TSMC إنه المصنع المسؤول عن هذا المشروع الجديد وقد تم تصنيع هذه الشريحة بدقة تصنيع تبلغ 5 نانومتر +. تتوقع المنصة أيضًا ظهور الشريحة في أجهزة iPad Pro المستقبلية ، بالإضافة إلى أجهزة سطح المكتب والأجهزة المحمولة من Apple.

لم تعلق Apple ولا TSMC على إعلان منصة Nikkei ، ورفضا التعليق بدلاً من ذلك. ما تعرفه المنصة عن هذه الشريحة هو أنها ستوفر ترددات أعلى من 3.2 جيجاهرتز مع إمكانية استيعاب ما يصل إلى 12 مركزًا داخل الشريحة الجديدة.

في الوقت الحالي ، تأتي هذه الشريحة بأربعة أنوية للأداء العالي ، وأربعة أنوية للكفاءة ، ووحدة معالجة الرسومات ثماني النواة ، ومحرك AI ذي 16 نواة. تصل سعة الذاكرة المضمنة في هذه الحزمة إلى 16 جيجابايت ومن المقرر أن تتمتع بأداء أفضل من معالجات Rocket Lake من حيث أداء الخيط الفردي.

هناك أيضًا بعض التقارير التي تشير إلى أن MacBook Pro مقاس 14 و 16 بوصة سيشحن بإصدار جديد هذا العام ، وإذا كانت هذه التقارير صحيحة ، فسنرى بالتأكيد هذه الرقائق بالداخل.